BT-505电解退银粉
“BT-505电解退银粉”参数说明
| 型号： | BT-505 | 规格： | Kg |
| 商标： | 邦特 | 包装： | 25kg/桶 |
| 规格： | 25kg/箱 | 产量： |
“BT-505电解退银粉”详细介绍
BT-Sliver Stripper
退银剂（脱银粉）
BT？Sliver stripper 是一种没有危害性和毒性的产品，研发应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上，使用在铜材料、镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层，不伤底材。广泛应用在高速卷镀（reel to rell），重复式压镀（step to repeat）、覆铜板PCB印刷、电镀（Electroplating）、化学镀（Electroless）银退镀。
另外特别使用在白银回收上，不必使用氰化物（cyanide），无味室温生产，银回收率达99.2％。回收方便、简单、成本低、纯度高。
特点及优点（Characteristics）：
1、有效地把电镀银层（正面或背面、凹面或凸面）脱净。
2、具备良好的稳定性。
3、不伤底材及其它镀层。
4、寿命长，溶液易控制，操作范围广泛。
5、不含氰化物（cyanide），通过RoHS检测。
操作参数Technical parameters：
工作液的维护：
1、退除速度降低时，应使用BT？Sliver Stripper 添加至以前退速为止。
2、应经常过滤沉淀的银粉。
退银剂（脱银粉）
BT？Sliver stripper 是一种没有危害性和毒性的产品，研发应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上，使用在铜材料、镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层，不伤底材。广泛应用在高速卷镀（reel to rell），重复式压镀（step to repeat）、覆铜板PCB印刷、电镀（Electroplating）、化学镀（Electroless）银退镀。
另外特别使用在白银回收上，不必使用氰化物（cyanide），无味室温生产，银回收率达99.2％。回收方便、简单、成本低、纯度高。
特点及优点（Characteristics）：
1、有效地把电镀银层（正面或背面、凹面或凸面）脱净。
2、具备良好的稳定性。
3、不伤底材及其它镀层。
4、寿命长，溶液易控制，操作范围广泛。
5、不含氰化物（cyanide），通过RoHS检测。
操作参数Technical parameters：
工作液的维护：
1、退除速度降低时，应使用BT？Sliver Stripper 添加至以前退速为止。
2、应经常过滤沉淀的银粉。
“BT-505电解退银粉”其他说明
| 名称 | 操作范围 | 最佳值 |
| BT& #8722; Sliver Stripper | g/L | 100 g/L |
| 温度 | 10& #8722; 45℃ | 室温25℃ |
| 时间(分钟) | 5分钟& #8722; 180 分钟 | 具体根据银层厚度 |
| 电流密度 | 4-15(A/dm2) | 10(A/dm2) |
| 阴阳极 | 阳极: 镀银件阴极: 不锈钢阴阳面积比: 1︰1 | |
| 搅拌方式 | 滚动 | ? 需要搅拌0.5m/s |
| 剥银速率 | 当I=10(A/dm2), 约3.8um/min | |
| 配槽程序(以配100L为例): | ||
| 1, 在药水槽里加入90L(即90Kg)水. | ||
| 2, 再加入BT& #8722; Sliver Stripper: 10Kg, 并充分搅拌使之溶解. | ||
编辑：太原邦特表面处理材料有限公司 时间：2018/05/11
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